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印制电路板的工艺流程

印制电路板有很多种:常见的有单面板、双面板、多层板、陶瓷板、薄膜板、铝基板等等几十种,不同的电路板,制作工艺有所不同,现以双面板为例:开料(按设计要求裁出相应大小的工作板)--烤板(解除应力)--钻孔--磨板(磨掉表面的金属毛...

开料-----钻孔-----沉铜电镀一次铜-----线路图像转移----电镀二次铜----线路蚀刻-----阻焊印刷------文字印刷------表面处理-----成型-----成品检验----包装出货(这只是其中一种常见的工艺,因表面处理或一些特殊制程不同,还有很多种工艺流程)

PCB业余制作基本方法和工艺流程 一、印刷电路板基本制作方法 1.用复写纸将布线图复制到复铜墙铁壁板上:复制前应先用锉刀将复铜板四周边缘锉至平直整齐,而且尺寸尽量与设计图纸尺寸相符,并将复写纸裁成与复铜板一样的尺寸,为了防止在复制过程...

1、以简单的双面OSP板为例: 开料→ 钻孔→ 化学沉铜→ 全板电镀→ 外层线路→ 图形电镀→ 外层蚀刻→ 防焊→ 丝印字符→ 成型→ 成品清洗→ 测试→ OSP→ FQC→ FQA→ 包装入库 备注:表面处理有很多种,不同的表面处理其生产流程位置会有不同。 2、具体各站的...

单面工艺流程(Single-Sided Boards) 开料-(钻孔)-线路研磨-线路印刷-蚀刻线路-开/短检查-钻基准孔-阻焊印刷-文字印刷-(绝缘印制-碳墨印制-保护印制-蓝胶印制)-成型(冲床/CNC)-V割-TEST-抗氧化处理-最终检查FQA 1)单面板工艺流程 开料磨边→...

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电路板的名称有:线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路...

PCB业余制作基本方法和工艺流程 一、印刷电路板基本制作方法 8.用复写纸将布线图复制到复铜墙铁壁板 二、印刷板制作工艺流程 制板工艺程序:修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细

第一个问题:区别。显而易见,一个是只做单面,一个是做双面,另外一个,其实也是最为显著的差别是双面板需要把正反面的线路通过钻孔及孔的金属化实现电气连接,为此增加了很多工序和难度,为此也增加了很多设备,成本更加高,效率更低。 第二个...

板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。 ...

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