llgd.net
当前位置:首页 >> 印刷电路板工艺流程 >>

印刷电路板工艺流程

印制电路板有很多种:常见的有单面板、双面板、多层板、陶瓷板、薄膜板、铝基板等等几十种,不同的电路板,制作工艺有所不同,现以双面板为例:开料(按设计要求裁出相应大小的工作板)--烤板(解除应力)--钻孔--磨板(磨掉表面的金属毛...

按PCB层数不同,分为单面板、双面板、多层板,这三种板子流程不太相同。 单面和双面板没有内层流程,基本是开料——钻孔——后续流程; 多层板会有内层流程。 下面这张图是一个比较典型多层板的流程图:

烤板(预涨缩)——开料——前处理——贴干膜——曝光——显影——蚀刻——脱膜——外观检(AOI)——前处理——阻焊油墨印刷——预烘烤——曝光——显影——后烘烤——字符印刷——烘烤——表面处理(喷锡、化金、镀金、OSP,根据客户需求选其一)——外观检查——外形切割——外观检查—...

开料-----钻孔-----沉铜电镀一次铜-----线路图像转移----电镀二次铜----线路蚀刻-----阻焊印刷------文字印刷------表面处理-----成型-----成品检验----包装出货(这只是其中一种常见的工艺,因表面处理或一些特殊制程不同,还有很多种工艺流程)

电子元件包罗万象,不同的元件,有不同的生产工艺流程。 要是都写出来的话,就超过了“百度知道”对字数的限制了,更别说图片了! 仅仅楼主列出的IC、电阻、电容,种类就有很多种,就有很多种工艺流程,就不可能在这里写下来。

PCB单面板制作流程如下:烤板(预涨缩)——开料——前处理——贴干膜——曝光——显影——蚀刻——脱膜——外观检(AOI)——前处理——阻焊油墨印刷——预烘烤——曝光——显影——后烘烤——字符印刷——烘烤——表面处理(喷锡、化金、镀金、OSP,根据客户需求选其一)——外观检...

这个比较详细,可以看看 http://wenku.baidu.com/view/6404ca10a216147917112839.html

* 单面板工艺生产流程图 下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→检验入库→生产管理。 * 双面板喷锡板工艺生产流程图 下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀...

这个是需要专业的PCB公司来定做的,你去找一个PCB制作公司,要先经过打样试验,OK之后投产下料,经过钻孔减铜电镀图形制作阻焊上绿油,成品之后需要上元件就去电装上电子元件,一般都是做好成品后自己拿回去上元件的。

我们公司是保密的,在这里可以给你简单说说。 FPC分单面品,多层品;所为单面品意思是说只有一层,多层就不用说了很多层,目前最多的有36层,我们日本总公司可以做到16层,中国目前可以做到四层。 FPC加工分三步,线路形成,外形成型,SMT达载。...

网站首页 | 网站地图
All rights reserved Powered by www.llgd.net
copyright ©right 2010-2021。
内容来自网络,如有侵犯请联系客服。zhit325@qq.com