llgd.net
当前位置:首页 >> 印刷电路板工艺流程 >>

印刷电路板工艺流程

开料-----钻孔-----沉铜电镀一次铜-----线路图像转移----电镀二次铜----线路蚀刻-----阻焊印刷------文字印刷------表面处理-----成型-----成品检验----包装出货(这只是其中一种常见的工艺,因表面处理或一些特殊制程不同,还有很多种工艺流程)

印制电路板有很多种:常见的有单面板、双面板、多层板、陶瓷板、薄膜板、铝基板等等几十种,不同的电路板,制作工艺有所不同,现以双面板为例:开料(按设计要求裁出相应大小的工作板)--烤板(解除应力)--钻孔--磨板(磨掉表面的金属毛...

PCB单面板制作流程如下:烤板(预涨缩)——开料——前处理——贴干膜——曝光——显影——蚀刻——脱膜——外观检(AOI)——前处理——阻焊油墨印刷——预烘烤——曝光——显影——后烘烤——字符印刷——烘烤——表面处理(喷锡、化金、镀金、OSP,根据客户需求选其一)——外观检...

1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来,注意滑的一面面向自己,一般打印两张电路板,即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。 2、裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板,也就是两面都覆有铜膜的...

PCB业余制作基本方法和工艺流程 一、印刷电路板基本制作方法 1.用复写纸将布线图复制到复铜墙铁壁板上:复制前应先用锉刀将复铜板四周边缘锉至平直整齐,而且尺寸尽量与设计图纸尺寸相符,并将复写纸裁成与复铜板一样的尺寸,为了防止在复制过程...

PCB双面板流程,开料 钻孔 沉铜 电镀铜 线路 阻焊 化金(或者其他表面处理方式) 文字 成型 FQC 在绿油这里的工艺流程:前处理 印刷 预烤 对位 显影 检验 工艺关键点:前处理板面的处理状况,板面不能氧化。 印刷这里是刮刀英假性漏铜、油墨不均...

1.1 PCB扮演的角色 PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接 合的基地,以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产 品中,扮演了整合连结总其成所有功能的角色,也因此时常电子产品功能故 障时,最先被质...

电子元件包罗万象,不同的元件,有不同的生产工艺流程。 要是都写出来的话,就超过了“百度知道”对字数的限制了,更别说图片了! 仅仅楼主列出的IC、电阻、电容,种类就有很多种,就有很多种工艺流程,就不可能在这里写下来。

MASK(掩膜):单片机掩膜是指程序数据已经做成光刻版,在单片机生产的过程中把程序做进去。优点是:程序可靠、成本低。缺点:批量要求大,每次修改程序就需要重新做光刻板,不同程序不能同时生产,供货周期长。

(1)向镀铜的电路板中加入氯化铁溶液后生成了氯化铜和氯化亚铁,即为铜和氯化铁溶液反应的产物;(2)铁的活动性比铜强,所以可以将铜从它的化合物的溶液中置换出来,故可以写出该反应的化学方程式;(3)加入过量的铁粉过滤后的得到滤渣应该为...

网站首页 | 网站地图
All rights reserved Powered by www.llgd.net
copyright ©right 2010-2021。
内容来自网络,如有侵犯请联系客服。zhit325@qq.com