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电路板制作工艺流程

按PCB层数不同,分为单面板、双面板、多层板,这三种板子流程不太相同。 单面和双面板没有内层流程,基本是开料——钻孔——后续流程; 多层板会有内层流程。 下面这张图是一个比较典型多层板的流程图:

这个比较详细,可以看看 http://wenku.baidu.com/view/6404ca10a216147917112839.html

我们公司是保密的,在这里可以给你简单说说。 FPC分单面品,多层品;所为单面品意思是说只有一层,多层就不用说了很多层,目前最多的有36层,我们日本总公司可以做到16层,中国目前可以做到四层。 FPC加工分三步,线路形成,外形成型,SMT达载。...

印制电路板有很多种:常见的有单面板、双面板、多层板、陶瓷板、薄膜板、铝基板等等几十种,不同的电路板,制作工艺有所不同,现以双面板为例:开料(按设计要求裁出相应大小的工作板)--烤板(解除应力)--钻孔--磨板(磨掉表面的金属毛...

主要材料:铜箔 保护膜(聚脂亚胺) 辅助材料:补强 PSA(3M966)文字油墨 工艺流程:开料(铜箔 保护膜 补强 PSA )——钻孔(铜箔 保护膜 补强 PSA)——黑孔或PTH——贴干膜——菲 林对位——曝光——显影——电镀铜——去干膜——化学清洗——贴干膜——菲林对位——...

MASK(掩膜):单片机掩膜是指程序数据已经做成光刻版,在单片机生产的过程中把程序做进去。优点是:程序可靠、成本低。缺点:批量要求大,每次修改程序就需要重新做光刻板,不同程序不能同时生产,供货周期长。

1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来,注意滑的一面面向自己,一般打印两张电路板,即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。 2、裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板,也就是两面都覆有铜膜的...

烤板(预涨缩)——开料——前处理——贴干膜——曝光——显影——蚀刻——脱膜——外观检(AOI)——前处理——阻焊油墨印刷——预烘烤——曝光——显影——后烘烤——字符印刷——烘烤——表面处理(喷锡、化金、镀金、OSP,根据客户需求选其一)——外观检查——外形切割——外观检查—...

我电脑里面正好保存了一份资料,我就直接复制上来,希望能够解答你的问题 1.开料原理: 按要求尺寸把大料切成小料 2.内层:贴干膜或印油,曝光冲影蚀刻退膜内层蚀检就是一个图形转移的过程,通过使用菲林底片,油墨/干膜等介质在紫外强光的照射下...

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