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电路板制作工艺流程

PCB单面板制作流程如下:烤板(预涨缩)——开料——前处理——贴干膜——曝光——显影——蚀刻——脱膜——外观检(AOI)——前处理——阻焊油墨印刷——预烘烤——曝光——显影——后烘烤——字符印刷——烘烤——表面处理(喷锡、化金、镀金、OSP,根据客户需求选其一)——外观检...

MASK(掩膜):单片机掩膜是指程序数据已经做成光刻版,在单片机生产的过程中把程序做进去。优点是:程序可靠、成本低。缺点:批量要求大,每次修改程序就需要重新做光刻板,不同程序不能同时生产,供货周期长。

印制电路板有很多种:常见的有单面板、双面板、多层板、陶瓷板、薄膜板、铝基板等等几十种,不同的电路板,制作工艺有所不同,现以双面板为例:开料(按设计要求裁出相应大小的工作板)--烤板(解除应力)--钻孔--磨板(磨掉表面的金属毛...

我们公司是保密的,在这里可以给你简单说说。 FPC分单面品,多层品;所为单面品意思是说只有一层,多层就不用说了很多层,目前最多的有36层,我们日本总公司可以做到16层,中国目前可以做到四层。 FPC加工分三步,线路形成,外形成型,SMT达载。...

主要材料:铜箔 保护膜(聚脂亚胺) 辅助材料:补强 PSA(3M966)文字油墨 工艺流程:开料(铜箔 保护膜 补强 PSA )——钻孔(铜箔 保护膜 补强 PSA)——黑孔或PTH——贴干膜——菲 林对位——曝光——显影——电镀铜——去干膜——化学清洗——贴干膜——菲林对位——...

PCB双面板流程,开料 钻孔 沉铜 电镀铜 线路 阻焊 化金(或者其他表面处理方式) 文字 成型 FQC 在绿油这里的工艺流程:前处理 印刷 预烤 对位 显影 检验 工艺关键点:前处理板面的处理状况,板面不能氧化。 印刷这里是刮刀英假性漏铜、油墨不均...

1.1 PCB扮演的角色 PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接 合的基地,以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产 品中,扮演了整合连结总其成所有功能的角色,也因此时常电子产品功能故 障时,最先被质...

这个是需要专业的PCB公司来定做的,你去找一个PCB制作公司,要先经过打样试验,OK之后投产下料,经过钻孔减铜电镀图形制作阻焊上绿油,成品之后需要上元件就去电装上电子元件,一般都是做好成品后自己拿回去上元件的。

电子元件包罗万象,不同的元件,有不同的生产工艺流程。 要是都写出来的话,就超过了“百度知道”对字数的限制了,更别说图片了! 仅仅楼主列出的IC、电阻、电容,种类就有很多种,就有很多种工艺流程,就不可能在这里写下来。

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